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 Formation mechanism of pinholes in electroplated Cu films and its mitigation 电镀铜薄膜针孔的形成机理及其缓解措施
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期刊：Thin Solid Films 作者：Chang-Chih Chen; Cheng-Hui Hsieh; Yu‐Wei Lee; Cheng‐Hsien Yang; Cheng–En Ho 出版日期：2015-07-29 |
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