| 标题 |
 A review on numerical approach of reflow soldering process for copper pillar technology 相关领域
回流焊
倒装芯片
焊接
互连
球栅阵列
印刷电路板
热铜柱凸点
机械工程
球（数学）
工程类
材料科学
电气工程
图层（电子）
冶金
胶粘剂
复合材料
数学
电信
数学分析
|
| 网址 | |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
个性的紫菜
寻道图强
都是
乐乐乐乐乐乐
不配.
InfoNinja
Singularity
kento
Frank
Cloud
shinysparrow
宜醉宜游宜睡
Yziii
iNk
Raylihuang
浅尝离白
MoonFlows
咖啡豆
pcr163
皖公网安备34019202002308
