| 标题 |
[高分]
 Board Level Power Cycling and Thermal Cycling Fatigue Reliability of Chip-scale Packages 相关领域
动力循环
温度循环
可靠性（半导体）
材料科学
可靠性工程
焊接
球栅阵列
自行车
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| 其它 |
期刊：Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 作者：Tong Hong Wang; Yi-Shao Lai; Chang-Chi Lee 出版日期：2005 |
| 求助人 |
夏侯静蕾 在
2022-06-10 11:19:49 发布，悬赏 80 积分
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