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标题
A laser grooving protective material for chip ablation cutting
一种用于切屑烧蚀切割的激光开槽保护材料
相关领域
材料科学 激光烧蚀 炸薯条 激光器 光电子学 半导体 晶片切割 薄脆饼 光学 电气工程 工程类 物理
网址
https://doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873155
DOI
10.1109/icept56209.2022.9873155 doi
其它 期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
作者：Yuxi Yi; Mingqi Huang; Guoping Zhang
出版日期：2022-08-10
求助人
Lee 在 2024-12-26 22:06:56 发布自浙江，悬赏 10 积分
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