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 Structural design guideline to minimize extreme low-k delamination potential in 40nm flip-chip packages 结构设计指南，以最大限度地减少40纳米覆芯片封装中极低k分层可能性
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期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yi‐Shao Lai; Meng-Kai Shih; Chang-Chi Lee; Tong Hong Wang 出版日期：2012-06-09 |
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