Design and Evaluation of a Face-Down Embedded SiC Power Module With Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance

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标题	Design and Evaluation of a Face-Down Embedded SiC Power Module With Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance 低寄生电感低热阻面朝下嵌入式SiC功率模块的设计与评价相关领域电感寄生元件热阻面子（社会学概念）电气工程功率（物理）等效串联电感电源模块热的材料科学抗性（生态学）电子工程工程物理工程类物理电压社会学生物气象学量子力学社会科学生态学
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2022.3214893
DOI	10.1109/tpel.2022.3214893 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Xiang Sun; Min Chen; Bodong Li; Fengze Hou; Dongbo Zhang; et al 出版日期：2023-03-01
求助人	半仙在 2024-10-06 15:06:05 发布自广东，悬赏 10 积分
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