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 Effect of temperature on joint quality in wave soldering of Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In lead-free solder alloy 温度对Sn-9Zn-2.5Bi-1.5In无铅钎料合金波峰焊接头质量的影响
相关领域
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Vichea Duk; Anshi Ren; Gong Zhang 出版日期：2024-06-25 |
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