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 Finite element analysis of flip – chip on board (FCOB) assembly during reflow soldering process 回流焊过程中板上倒装芯片(FCOB)组件的有限元分析
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期刊：Soldering and Surface Mount Technology 作者：Annapurna Addagarla; N. Siva Prasad 出版日期：2012-03-31 |
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