Effects of phosphorus and germanium on oxidation microstructure of Sn–0.7Cu lead-free solders

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标题	Effects of phosphorus and germanium on oxidation microstructure of Sn–0.7Cu lead-free solders 磷、锗对Sn-0.7Cu无铅钎料氧化组织的影响相关领域合金微观结构 X射线光电子能谱图层（电子）材料科学锗焓吉布斯自由能冶金磷化学工程化学复合材料硅热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-022-09445-6
DOI	10.1007/s10854-022-09445-6 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Chen Liu; Jubo Peng; Juntao Hu; Shanshan Cai; Xiaojing Wang 出版日期：2023-01-01
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