A Review on Thermal Properties of Hydrogels for Electronic Devices Applications

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标题	A Review on Thermal Properties of Hydrogels for Electronic Devices Applications 电子器件用水凝胶热性能研究进展相关领域自愈水凝胶材料科学热稳定性生物相容性聚合物纳米技术数码产品化学工程热导率复合材料高分子化学化学物理化学工程类冶金
网址	https://www.mdpi.com/2310-2861/9/1/7/pdf?version=1671793020
DOI	10.3390/gels9010007 doi
其它	期刊：Gels 作者：Fei Xin; Qiang Lyu 出版日期：2022-12-23
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