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 Stress Evolution During Nanoindentation in Open TSVs 开放式TSV纳米压痕过程中的应力演化
相关领域
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期刊：IEEE transactions on device and materials reliability 作者：Santo Papaleo; W. H. Zisser; Anderson Singulani; H. Ceric; Siegfried Selberherr 出版日期：2016-12-01 |
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