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 Through-silicon-via Architecture of 3D Integration for Superconducting Quantum Computing Application 用于超导量子计算的三维集成的通硅通孔结构
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期刊： 作者：Jiexun Yu; Qian Wang; Yi Zheng; Changming Song; Junpeng Fang; et al 出版日期：2023-05-01 |
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