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 A Novel Packaging Method for FBG Temperature Sensors Based on Ultrasonic-assisted Soldering Technology 基于超声辅助焊接技术的光纤光栅温度传感器封装新方法
相关领域
焊接
超声波传感器
材料科学
复合材料
机械工程
声学
工程类
物理
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| 其它 |
期刊：Sensors and actuators. A, Physical 作者：Yang Xue-li; Mingyao Liu; Han Song; Jun Rao; Yihang Wu 出版日期：2024-04-01 |
| 求助人 | |
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