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Thermally Conductive Yield‐Stress Fluids with Reversible Solid–Liquid Transition Used as Thermal Interface Materials for Heat Dissipation of Chips
具有可逆固液转变的导热屈服应力流体用作芯片散热的热界面材料
相关领域
材料科学
导电体
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电子设备和系统的热管理
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热的
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期刊:Advanced Functional Materials 作者:Yimin Wei; Yunsong Pang; Xiangliang Zeng; Chen Zeng; Linlin Ren; et al 出版日期:2024-09-28 |
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