| 标题 |
 Improved Thermal Interfaces of GaN–Diamond Composite Substrates for HEMT Applications 用于HEMT的GaN-金刚石复合衬底热界面改进
相关领域
材料科学
钻石
高电子迁移率晶体管
光电子学
外延
热导率
基质（水族馆）
晶体管
图层（电子）
热阻
热的
复合材料
电气工程
气象学
电压
工程类
地质学
物理
海洋学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jungwan Cho; Zijian Li; Elah Bozorg-Grayeli; Takashi Kodama; Daniel Francis; et al 出版日期：2012-12-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
模糊中正
杳鸢
跳跃仙人掌
尊敬的金针菇
yar
不安青牛
方羽
南风
36456657
pluto
我是站长才怪
pcr163
嗯哼
VDC
无名老大
tuanheqi
iNk
Yifan2024
Leonardi
皖公网安备34019202002308
