发布文献求助
已关闭
  • 文献求助详情
标题
Carrier Systems for Collective Die-to-Wafer Bonding
用于集体管芯-晶片键合的载体系统
相关领域
模具（集成电路） 晶片键合 薄脆饼 计算机科学 材料科学 光电子学 纳米技术
网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00324
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00324 doi
其它 期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Koen Kennes; Alain Phommahaxay; Alice Guerrero; Samuel Suhard; Pieter Bex; et al
出版日期：2022-05-01
求助人
holic 在 2024-12-24 16:14:37 发布自山东，悬赏 10 积分
下载
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
相关文献
  1. Low temperature direct wafer to wafer bonding for 3D integration: Direct bonding, surface preparatio...
  2. A new approach for handling and transferring of thin semiconductor materials
  3. Detection of Local Cu-to-Cu Bonding Defects in Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding Using GHz-SAM
  4. Preparation of Germanium-on-insulator (GOI) wafers by means of layer transfer tehnique
  5. A 3-D wafer level hermetical packaging for MEMS
  6. Integration of distributed Ge islands onto Si wafers by adhesive wafer bonding and low-temperature G...
  7. SOI Process Using Chemical Treatment and Bonding of Si Wafers
  8. Low Temperature Wafer Bonding On SiliconNitride
  9. A Low Temperature, Wafer Level Transfer Integration Technology
  10. The Behavior of Intrinsic Bubbles in Silicon Wafer Direct Bonding
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 13小时前，求助关闭

    holic holic 求助人 Lv4 关闭了本次求助。

    说明 无人应答【积分已退回】

  • 17小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    16:14:39 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    16:14:37 科研通AI机器人（中国 香港）收到请求，开始寻找文献
    16:14:37 已向机器人发送请求

  • 17小时前

    holic holic 求助人 Lv4 发起了本次求助

更新
大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
1秒前
WENBO完成签到，获得积分10
2秒前
2秒前
细心健柏完成签到 ，获得积分10
2秒前
3秒前
牛奶糖发布了新的文献求助10
3秒前
3秒前
3秒前
可靠的老鼠完成签到，获得积分10
4秒前
federish完成签到 ，获得积分10
4秒前
4秒前
cctv18的应助被阜睿采纳，获得10
4秒前
幽若宝宝的应助被大胆霸采纳，获得10
5秒前
jzmulyl完成签到，获得积分10
5秒前
马里奥完成签到，获得积分10
5秒前
草莓发布了新的文献求助10
6秒前
潇湘学术完成签到，获得积分10
6秒前
钇铯完成签到，获得积分10
7秒前
zT发布了新的文献求助10
7秒前
含糊发布了新的文献求助10
7秒前
8秒前
JiaHui完成签到，获得积分10
8秒前
8秒前
8秒前
9秒前
9秒前
今后的应助被september111采纳，获得10
9秒前
9秒前
爱静静的应助被ZX采纳，获得10
9秒前
华仔的应助被阿乐采纳，获得10
11秒前
英姑的应助被euphoria采纳，获得10
11秒前
称心的新之完成签到，获得积分10
11秒前
11秒前
深海小鲨鱼完成签到，获得积分10
12秒前
deanna完成签到，获得积分10
12秒前
一朵白云完成签到 ，获得积分10
12秒前
13秒前
撒啊完成签到，获得积分10
13秒前
今后的应助被汪嘞嘞采纳，获得10
13秒前
SciGPT的应助被汪嘞嘞采纳，获得10
13秒前
高分求助中
The late Devonian Standard Conodont Zonation 2000
Nickel superalloy market size, share, growth, trends, and forecast 2023-2030 2000
The Lali Section: An Excellent Reference Section for Upper - Devonian in South China 1500
Very-high-order BVD Schemes Using β-variable THINC Method 870
Mantiden: Faszinierende Lauerjäger Faszinierende Lauerjäger 800
PraxisRatgeber: Mantiden: Faszinierende Lauerjäger 800
Fundamentals of Dispersed Multiphase Flows 500
热门求助领域 （近24小时）
化学 医学 生物 材料科学 工程类 有机化学 生物化学 物理 内科学 纳米技术 计算机科学 化学工程 复合材料 基因 遗传学 催化作用 物理化学 免疫学 量子力学 细胞生物学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 3253325
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 2895855
关于积分的说明 8288875
捐赠科研通 2564732
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 1392497
科研通“疑难数据库（出版商）”最低求助积分说明 652223
邀请新用户注册赠送积分活动 629514
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：941272744【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通