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 Using Taguchi method to obtain the optimal design of heat dissipation mechanism for electronic component packaging 利用田口法获得电子元件封装散热机构的优化设计
相关领域
田口方法
材料科学
散热片
造型（装饰）
电子包装
焊接
复合材料
电子元件
热变形温度
有限元法
小型化
残余应力
包装工程
锡
机械工程
结构工程
冶金
工程类
艾氏冲击强度试验
极限抗拉强度
纳米技术
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期刊：Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者：De-Shau Huang; Wenbin Tu; Xiuming Zhang; Liang-Te Tsai; Ti-Yuan Wu; et al 出版日期：2016-10-01 |
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