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 Pressureless wafer bonding by turning hillocks into abnormal grain growths in Ag films 通过将银膜中的小丘转化为异常晶粒生长的无压晶片键合
相关领域
小丘
材料科学
薄脆饼
晶片键合
阳极连接
复合材料
薄膜
残余应力
冶金
断裂韧性
晶粒生长
剪应力
粒度
光电子学
纳米技术
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied Physics Letters 作者：Chulmin Oh; Shijo Nagao; Teppei Kunimune; Katsuaki Suganuma 出版日期：2014-04-21 |
| 求助人 | |
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