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 Power Cu metallization for future power devices — Process integration concept and reliability 未来功率器件的功率铜金属化-工艺集成概念和可靠性
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期刊：International Symposium on Power Semiconductor Devices and IC's 作者：Roman Roth; H.-J. Schulze; Carsten Schäffer; Frank Hille; Frank Umbach; et al 出版日期：2016-06-12 |
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