| 标题 |
 Thermal curing and degradation behaviour of silicon-containing arylacetylene resins 含硅芳基乙炔树脂的热固化和降解行为
相关领域
固化（化学）
多烯
热稳定性
材料科学
高分子化学
热解
降级（电信）
硅
反应机理
化学
有机化学
催化作用
电信
计算机科学
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| 其它 |
期刊：Polymer Degradation and Stability 作者：Kangkang Guo; Ping Li; Yaping Zhu; Fan Wang; Huimin Qi 出版日期：2016-07-09 |
| 求助人 | |
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