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A silicon-based, three-dimensional neural interface: manufacturing processes for an intracortical electrode array
硅基三维神经接口:皮质内电极阵列的制造工艺
相关领域
材料科学
硅
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期刊:IEEE Transactions on Biomedical Engineering 作者:Penny K. Campbell; K.E. Jones; Robert J. Huber; K.W. Horch; Richard A. Normann 出版日期:1991-01-01 |
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