Effect of Underfill and Cornerfill on the 3-Point Bending Reliability of BGA Package Under Thermal Shock Test

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标题	Effect of Underfill and Cornerfill on the 3-Point Bending Reliability of BGA Package Under Thermal Shock Test 底部填充和角部填充对BGA封装热冲击试验三点弯曲可靠性的影响相关领域球栅阵列倒装芯片材料科学热冲击焊接复合材料热膨胀休克（循环）温度循环可靠性（半导体）热的热力学物理内科学功率（物理）医学胶粘剂图层（电子）
网址	http://e-jwj.org/upload/jwj-38-2-145.pdf
DOI	10.5781/jwj.2020.38.2.3 doi
其它	期刊：Journal of Welding and Joining 作者：Kyung-Yeol Kim; Haksan Jeong; Sang‐Woo Kim; Jae-Oh Bang; Seung‐Boo Jung 出版日期：2020-04-22
求助人	Tao 在 2024-09-25 15:25:40 发布自上海，悬赏 10 积分
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