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 Achieving Reliable CoSb3 based thermoelectric joints with low contact resistivity using a high-entropy alloy diffusion barrier layer 利用高熵合金扩散阻挡层实现可靠的低接触电阻率CoSb3基热电接头
相关领域
材料科学
电阻率和电导率
热电效应
扩散阻挡层
复合材料
接触电阻
合金
微观结构
塞贝克系数
斯库特绿铁矿
冶金
热扩散率
热导率
热电材料
热膨胀
图层（电子）
电气工程
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物理
工程类
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期刊：Journal of Materiomics 作者：Zheng Sun; X. Chen; Juncheng Zhang; Huiyuan Geng; L.X. Zhang 出版日期：2022-07-01 |
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