Fluxless Flip Chip Bonding Tech Application for Ultra-High Density Micro-bump Structure

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标题	Fluxless Flip Chip Bonding Tech Application for Ultra-High Density Micro-bump Structure 超高密度微凸点结构的无焊剂倒装键合技术相关领域倒装芯片材料科学焊接分层（地质）润湿复合材料温度循环表面贴装技术回流焊电子工程热的胶粘剂图层（电子）工程类构造学生物物理古生物学气象学俯冲
网址	https://doi.org/10.1109/impact.2018.8625811
DOI	10.1109/impact.2018.8625811 doi
其它	期刊：作者：Jiao-Dong Ji; Yung-Ta Li; Shin-Hao Liao; Chiu-Chen Liao; Yu-Min Lo; et al 出版日期：2018-10-01
求助人	累了就休息不是放弃在 2023-11-09 22:37:13 发布自江苏，悬赏 10 积分
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