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Advanced solutions for ultra-thin wafers and packaging
超薄晶圆和封装的先进解决方案
相关领域
晶片切割
包装工程
研磨
制造工程
薄脆饼
模具准备
模具(集成电路)
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期刊:European Microelectronics and Packaging Conference 作者:Gerald Klug 出版日期:2009-06-15 |
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