Scaling-friendly approaches to minimize the magnitude and asymmetry of wafer warpage during 3-D NAND fabrication

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标题	Scaling-friendly approaches to minimize the magnitude and asymmetry of wafer warpage during 3-D NAND fabrication 在三维NAND制造过程中最小化晶片翘曲的大小和不对称性的缩放友好方法相关领域薄脆饼制作与非门材料科学堆栈（抽象数据类型）各向同性缩放比例图层（电子）有限元法可扩展性晶圆规模集成电子工程光电子学计算机科学工程类结构工程复合材料逻辑门物理光学几何学数学医学替代医学病理数据库程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114996
DOI	10.1016/j.microrel.2023.114996 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Oguzhan Orkut Okudur; Mario González; G. Van den bosch; M. Rosmeulen 出版日期：2023-06-01
求助人	义气碧菡在 2025-01-15 22:57:09 发布自湖北，悬赏 10 积分
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