Tuning the growth of intermetallic compounds at Sn-0.7Cu solder/Cu substrate interface by adding small amounts of indium

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标题	Tuning the growth of intermetallic compounds at Sn-0.7Cu solder/Cu substrate interface by adding small amounts of indium 微量铟对Sn-0.7Cu焊料/Cu衬底界面金属间化合物生长的调节相关领域金属间化合物材料科学铟焊接成核灰烬扩散兴奋剂基质（水族馆）临界半径冶金热力学复合材料光电子学合金相（物质）相图地质学物理有机化学化学海洋学曲率数学几何学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmst.2023.09.050
DOI	10.1016/j.jmst.2023.09.050 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science & Technology 作者：Ancang Yang; Yao-Ping Lu; Yong Hua Duan; Mengnie Li; Shanju Zheng; et al 出版日期：2024-05-01
求助人	满意的仙人掌在 2024-11-13 14:01:57 发布，悬赏 10 积分
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