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标题
Finite Element Simulation Study of Interfacial Crack Propagation in the Underfilled FC-BGA Package
底部填充FC-BGA封装界面裂纹扩展的有限元模拟研究
相关领域
倒装芯片 球栅阵列 焊接 断裂力学 钝化 温度循环 材料科学 应变能释放率 复合材料 电子工程 热的 热力学 胶粘剂 物理 工程类 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/icept52650.2021.9568043
DOI
10.1109/icept52650.2021.9568043 doi
其它 期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology
作者：Hongguang Wang; Min-Bo Zhou; Jiu-Bin Fei; Li Sun; Bingxian Yang; et al
出版日期：2021-09-14
求助人
LL 在 2024-11-27 13:40:32 发布自湖南，悬赏 10 积分
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