| 标题 |
 Identifying the Development State of Sintered Silver (Ag) as a Bonding Material in the Microelectronic Packaging Via a Patent Landscape Study 通过专利景观研究确定烧结银（Ag）作为微电子封装中键合材料的发展状况
相关领域
微电子
材料科学
烧结
模具（集成电路）
接头（建筑物）
引线键合
过程（计算）
基质（水族馆）
多孔性
工程物理
纳米技术
冶金
复合材料
计算机科学
电信
工程类
炸薯条
海洋学
操作系统
地质学
建筑工程
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
Singularity
爱静静
元谷雪
浅尝离白
shinysparrow
kento
zyfqpc
寻道图强
AireenBeryl531
罗又柔
Henry
HEIKU
Hayat
云瑾
一一
paparazzi221
老肖
rosalieshi
Frank
皖公网安备34019202002308
