| 标题 |
 A Short Review of Through-Silicon via (TSV) Interconnects: Metrology and Analysis 硅通孔（TSV）互连的简要回顾：计量与分析
相关领域
可靠性（半导体）
有限元法
材料科学
联轴节（管道）
通过硅通孔
电子工程
护盾
三维集成电路
足迹
互连
集成电路
机械工程
光电子学
工程类
硅
结构工程
复合材料
生物
物理
岩石学
地质学
电信
量子力学
古生物学
功率（物理）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Applied sciences 作者：Jintao Wang; Fangcheng Duan; Ziwen Lv; Si Chen; Xiaofeng Yang; et al 出版日期：2023-07-18 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
带头大哥
爱静静
寻道图强
Billy
yangguang2000
双黄
杳鸢
嗯哼
妖娃娃
苹果丑
从容芮
ppg123
tuanheqi
美好斓
jyy
科目三
CodeCraft
樱桃猴子
一蓑烟雨任平生
熊猫
皖公网安备34019202002308
