Impact of electromigration and isothermal ageing on lead-free solder joints of chip-sized SMD components

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标题	Impact of electromigration and isothermal ageing on lead-free solder joints of chip-sized SMD components 电迁移和等温时效对芯片尺寸SMD器件无铅焊点的影响相关领域电迁移材料科学焊接等温过程金属间化合物微观结构冶金接头（建筑物）阳极扫描电子显微镜倒装芯片抗剪强度（土壤）电流密度复合材料图层（电子）电极热力学合金结构工程物理化学土壤科学土壤水分工程类化学物理胶粘剂量子力学环境科学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2022.09.048
DOI	10.1016/j.jmrt.2022.09.048 doi
其它	期刊：Journal of materials research and technology 作者：Daniel Straubinger; Tamás Hurtony; Attila Geczy 出版日期：2022-11-01
求助人	kala 在 2023-11-09 00:14:02 发布自河南，悬赏 10 积分
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