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 New surface treatment method for copper foils to improve signal integrity of printed circuit board 提高印刷电路板信号完整性的铜箔表面处理新方法
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期刊：2022 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC) 作者：Chia‐Ling Chen; Fu-Je Chen; Meng-Hsien Chen; Ming-Kai Teng; James Chen; et al 出版日期：2016-05-01 |
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