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 Reliability Improvement of 3.3 kV Full-SiC Power Modules for Power Cycling Tests With Sintered Copper Die Attach Technology 用烧结铜芯片附着技术提高3.3 kV全SiC功率模块功率循环试验的可靠性
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Kan Yasui; Seiichi Hayakawa; Tsuyoshi Funaki 出版日期：2023-09-01 |
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