标题 |
Low temperature bonding technology for 250 °C-operating SiC power modules using nano-composite Cu/Sn paste
纳米复合Cu/Sn浆料用于250℃SiC功率模块的低温键合技术
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网址 |
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DOI |
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其它 | CIPS 2016 - 9th International Conference on Integrated Power Electronics Systems |
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