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 Heterogeneous Integration of Diamond-on-Chip-on-Glass Interposer for Efficient Thermal Management 用于高效热管理的金刚石——芯片——玻璃内插层异构集成
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期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Yijun Zhong; Shuchao Bao; Yan He; Rongxing He; Xiaofan Jiang; et al 出版日期：2024-01-01 |
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