Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review

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标题	Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review 玻璃基板和玻璃通孔的热机械可靠性综述相关领域可靠性（半导体）材料科学可靠性工程基质（水族馆）复合材料工程物理机械工程电子工程工程类物理地质学热力学功率（物理）海洋学
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115477
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115477 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Yangyang Lai; Ke Pan; Seungbae Park 出版日期：2024-08-15
求助人	Ha La La La 在 2024-11-11 16:55:14 发布自陕西，悬赏 10 积分
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