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 Mechanical, electrical, and thermal reliability of Sn-58wt.%Bi solder joints with Ag-decorated MWCNT for LED package component during aging treatment LED封装元件用银修饰多壁碳纳米管Sn-58wt。%Bi焊点时效过程中的机械、电气和热可靠性
相关领域
材料科学
焊接
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锡膏
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胶粘剂
环境科学
土壤科学
土壤水分
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期刊：Composites Part B: Engineering 作者：Bum-Geun Park; Woo‐Ram Myung; Choong‐Jae Lee; Seung‐Boo Jung 出版日期：2020-02-01 |
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