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A review on opportunities brought by 3D-monolithic integration for CMOS device and digital circuit
三维单片集成给CMOS器件和数字电路带来的机遇综述
相关领域
CMOS芯片
电路设计
计算机科学
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集成电路设计
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其它 |
期刊:International Conference on IC Design and Technology 作者:Francois Andrieu; Perrine Batude; Laurent Brunet; C. Fenouillet-Beranger; D. Lattard; et al 出版日期:2018-06-04 |
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