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![]() 硅基嵌入式微通道三维歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑。第3部分:应对基于激光微加工的三维歧管微冷却器器件制造中的挑战
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期刊:Journal of Electronic Packaging 作者:Sougata Hazra; Ki Wook Jung; Madhusudan Iyengar; Chris Malone; Mehdi Asheghi; et al 出版日期:2020-07-21 |
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