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 Silicon nanopillars based 3D stacked microchannel heat sinks concept for enhanced heat dissipation applications in MEMS packaging 基于硅纳米柱的3D堆叠微通道散热器概念，用于增强微机电封装中的散热应用
相关领域
纳米柱
材料科学
散热片
硅
微通道
深反应离子刻蚀
微电子机械系统
光电子学
蚀刻（微加工）
反应离子刻蚀
纳米技术
纳米结构
电气工程
图层（电子）
工程类
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期刊：Sensors and Actuators A Physical 作者：Pradeep Dixit; Nay Lin; Jianmin Miao; Wai Kwan Wong; Teo Kiat Choon 出版日期：2007-09-19 |
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