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 Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/Sn/Cu microjoints 表面扩散和焊料体积对Cu/Sn/Cu微接头多孔型Cu3Sn的影响
相关领域
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期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：Y.W. Wang 出版日期：2021-10-04 |
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