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标题
iNEMI project on process development of BiSn-based low temperature solder pastes: Part III: Mechanical shock tests on POP BGA assemblies
InEMI BiSn基低温焊膏工艺开发项目：第三部分：POP BGA组件的机械冲击试验
相关领域
焊接 共晶体系 球栅阵列 锡膏 材料科学 冶金 回流焊 热冲击 脆性 印刷电路板 复合材料 合金 工程类 电气工程
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/8370366/8374290/08374660...
DOI
10.23919/icep.2018.8374660 doi
其它 期刊：2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)
作者：Haley Fu; Jagadeesh Radhakrishnan; Morgana Ribas; Raiyo Aspandiar; Kevin Byrd; et al
出版日期：2018-06-22
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lfl 在 2025-01-11 16:27:06 发布自重庆，悬赏 10 积分
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