Dynamic growth mechanism of tin whisker driven by compressive stress under thermal-mechanic-electric-diffusion coupling

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标题	Dynamic growth mechanism of tin whisker driven by compressive stress under thermal-mechanic-electric-diffusion coupling 热-机-电-扩散耦合下压应力驱动锡晶须的动态生长机制相关领域胡须锡材料科学络腮胡子压力（语言学）电迁移应力松弛复合材料温度梯度冶金语言学量子力学物理哲学蠕动
网址	https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2023.112299
DOI	10.1016/j.vacuum.2023.112299 doi
其它	期刊：Vacuum 作者：Long Zhang; Junfeng Li; Dengjie Xiong; Manru Xu; Limeng Yin; et al 出版日期：2023-06-13
求助人	kala 在 2025-01-06 18:12:05 发布自河南，悬赏 10 积分
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