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 Anisotropy mechanism of material removal and damage formation in single crystal 4H-SiC scratching 单晶4H-SiC划痕中材料去除和损伤形成的各向异性机制
相关领域
刮伤
材料科学
各向异性
机制（生物学）
复合材料
结晶学
光学
化学
物理
量子力学
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| 其它 |
期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Xiaoyu Bao; Wen Zheng; Xing Hua; Xingyu Wang; Qingliang Zhao; et al 出版日期：2025-02-01 |
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