Effect of additives on microstructure and properties of the coarsened layer of very low profile (HVLP) copper foil

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标题	Effect of additives on microstructure and properties of the coarsened layer of very low profile (HVLP) copper foil 添加剂对超薄铜箔粗化层组织和性能的影响相关领域铜箔法镀铜复合数化学化学工程明胶电化学磺酸盐介电谱图层（电子）微观结构材料科学无机化学复合材料钠电极有机化学电镀物理化学工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10800-023-01930-y
DOI	10.1007/s10800-023-01930-y doi
其它	期刊：Journal of Applied Electrochemistry 作者：Yan Xiao; Wan‐chang Sun; Zhong-bo Bai; Eryong Liu; Liangliang Du; et al 出版日期：2023-06-09
求助人	归海一刀在 2024-08-26 09:46:02 发布自江西，悬赏 10 积分
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