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 Feasibility Study of Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integrations 面向异构集成的扇出面板级封装可行性研究
相关领域
扇出
印刷电路板
层压
制作
环氧树脂
材料科学
造型（装饰）
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晶圆级封装
转移模塑
集成电路封装
炸薯条
机械工程
复合材料
薄脆饼
电气工程
光电子学
集成电路
工程类
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替代医学
物理
图层（电子）
病理
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期刊： 作者：Cheng-Ta Ko; Henry Yang; John H. Lau; Saiied M. Aminossadati; Curry Lin; et al 出版日期：2019-05-01 |
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