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Evaluation of Different Die Attach Film and Epoxy Pastes for Stacked Die QFN Package
叠层QFN封装用不同贴膜和环氧浆料的评价
相关领域
模具(集成电路)
四平无引线包
环氧树脂
材料科学
复合材料
集成电路封装
有限元法
胶粘剂
机械工程
结构工程
集成电路
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工程类
光电子学
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期刊: 作者:Ibrahim Ahmad; Nur Nadia Bachok; Ng Cheong Chiang; Meor Zainal Meor Talib; M. F. Rosle; et al 出版日期:2007-12-01 |
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