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 Effect of sodium thiazolinyl dithiopropane sulphonate (SH110) addition on electroplating nanotwinned copper films and their filling performance of fine-pitch redistributed layer (RDL) 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠（SH110）对电镀纳米孪晶铜膜及其细间距再分布层（RDL）填充性能的影响
相关领域
材料科学
铜
极限抗拉强度
复合材料
微观结构
表面粗糙度
电镀
粒度
表面光洁度
微电子
图层（电子）
冶金
光电子学
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