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标题
Interfacial intermetallic compound growth in Sn-3Ag-0.5Cu/Cu solder joints induced by stress gradient at cryogenic temperatures
低温应力梯度诱导Sn-3Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长
相关领域
焊接 材料科学 金属间化合物 微观结构 复合材料 冶金 压力（语言学） 残余应力 熔点 合金 语言学 哲学
网址
https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2019.05.295
DOI
10.1016/j.jallcom.2019.05.295 doi
其它 期刊：Journal of Alloys and Compounds
作者：Ruyu Tian; Chunjin Hang; Yanhong Tian; Bingying Wu; Yubin Liu; et al
出版日期：2019-05-27
求助人
kala 在 2024-12-28 14:27:17 发布自河南，悬赏 10 积分
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