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Investigation of high performance Edge Lifted Capacitors reliability for GaAs and GaN MMIC technology
GaAs和GaN MMIC工艺中高性能边缘提升电容器的可靠性研究
相关领域
电容器
材料科学
单片微波集成电路
光电子学
电介质
薄脆饼
介电强度
电容
微波食品加热
随时间变化的栅氧化层击穿
击穿电压
泄漏(经济)
电子工程
可靠性(半导体)
GSM演进的增强数据速率
栅极电介质
电气工程
电压
晶体管
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工程类
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物理
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Ming‐Hung Weng; Christopher Chen; Che-Kai Lin; Shih-Hui Huang; Jhih-Han Du; et al 出版日期:2014-11-21 |
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